在半导体制造法度，受光刻精度、原材料特色等工艺截止，解除批晶圆上坐褥出的芯片，体质阐扬有在自然相反。未通过最高规格质检的芯片，行业内频繁归类为次品或不对格品，多遴选返工或殉国。

苹果的处罚状貌与行业旧例不同，不班师搁置体质不达地点芯片，而是通过左迁重组，开云kaiyun(中国)体育官网将其适配到对芯片体质条目不同或订价较低的家具线中，以消化产能。

早期第一代iPad和iPhone 4搭载的A4芯片，部分未通过苹果移动端品控检测，滚球app多量存在功耗偏高的问题。苹果未班师殉国这批芯片，而是将其安装到Apple TV中销售。电视盒子对性能和功耗的条目低于手机和平板，可适配这批芯片的体质。

肖似政策也运用于S7芯片，不达地点芯片被批量安装到第二代HomePod中，智能音箱的使用场景可掩盖这批芯片的性能阐扬。最新发布的MacBook Neo雷同沿用该逻辑，其搭载的A18 Pro芯片集成5核GPU，而同时iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max搭载的圭臬版A18 Pro为无缺6核GPU，MacBook Neo所用芯片骨子上为屏蔽了一个中枢的体质污点芯片。

与苹果领有手机、平板、电脑、电视盒子、智能音箱等无缺自有硬件生态不同滚球(中国)app官网，高通和联发科四肢上游芯片供应商，需每年向卑鄙手机厂商委派满血版旗舰SoC。由于空匮鼓胀多不同档位的自有硬件家具线来不息体质不达地点芯片，高通和联发科较难像苹果一样已毕芯片的左迁复用。